Nowatorska mata do wypełniania szczelin THERM-A-GAP PAD 80
Parker HannifinChomerics Division korporacji Parker Hannifin, światowego lidera w dziedzinie technologii ruchu i sterowania, ogłosił dostępność nowej, wysokiej klasy maty do wypełniania szczelin PAD 80 THERM-A-GAP. Ten nowatorski produkt przeznaczony dla projektantów urządzeń elektronicznych i telekomunikacyjnych wyróżnia się przewodnością cieplną 8,3 W/mK, gwarantując doskonały przepływ ciepła.
THERM-A-GAP PAD 80 ma największą przewodność cieplną w całej rodzinie produktów, a ponadto zapewnia niskie siły ściskające i łatwość dopasowania do współpracujących powierzchni. Mała siła ściskająca powoduje, że produkt ugina się pod naciskiem montażowym, co minimalizuje naprężenia na podzespołach, połączeniach lutowanych i przewodach płytek drukowanych.
Elastomerowa, tłumiąca drgania mata THERM-A-GAP PAD 80 charakteryzuje się niską twardością (40 w skali Shore'a 00), tworząc wysoce efektywne złącze termiczne między radiatorami a elementami wytwarzającymi ciepło w urządzeniach elektronicznych w przypadku występowania nierównych lub szorstkich powierzchni bądź szczelin powietrznych. Zaletą materiału jest też niewielki poziom wydzielania oleju silikonowego, co minimalizuje możliwość tworzenia się tłustych plam na powierzchni radiatora lub podłoża podczas użytkowania zespołu. Wydzielanie się oleju z gorszych podkładek termicznych do wypełniania szczelin może prowadzić do obniżenia sprawności elektrycznej na skutek spadku rezystancji powierzchniowej i napięcia przebicia. Ponadto zanieczyszczenia i cząstki znajdujące się w otoczeniu mogą ulegać adsorpcji w oleju lub przywierać do niego i w efekcie obniżać parametry użytkowe i żywotność produktu.
Zalety maty THERM-A-GAP PAD 80 docenią zwłaszcza producenci sprzętu/infrastruktury 5G i telekomunikacyjnej, urządzeń inteligentnego domu, elektroniki samochodowej (w tym modułów ADAS), ładowarek do pojazdów elektrycznych, zasilaczy, modułów obliczeniowych takich jak procesory CPU i GPU, serwerów komputerowych oraz nośników danych i pamięci komputerowych.
– Wiemy, że wymagania techniczne stawiane tego rodzaju urządzeniom wymagają użycia termoprzewodzących materiałów złączowych o najwyższych parametrach – wyjaśnia Ben Nudelman, kierownik ds. globalnego rynku w Chomerics Division. – Wprowadzając THERM-A-GAP PAD 80, zaspokoiliśmy tę potrzebę, gdyż jest to produkt o niezbędnej przewodności cieplnej, elastyczności i niezawodności, dzięki czemu z powodzeniem sprawdzi się w bardzo wymagających zastosowaniach.
MOŻE ZAINTERESUJE CIĘ TAKŻE
Mata THERM-A-GAP PAD 80 zapewnia pełną izolację elektryczną i spełnia wymagania NASA w zakresie uwalniania gazów oraz przechodzi badanie niezawodności GMW firmy General Motors.
Mata THERM-A-GAP PAD 80 o wysokiej mocy dostępna jest w standardowych grubościach od 0,5 do 5,1 mm), w postaci arkuszy lub podkładek przyciętych do wymiarów niestandardowych części. Firma Parker może dostarczyć ten miękki, poręczny produkt na kilku nośnikach, w tym na folii aluminiowej z samoprzylepnym klejem akrylowym (PSA), zapewniającym większą siłę klejenia podczas procesu montażu.
Źródło: Parker Hannifin
