Nowa Seria SSD TLC kontynuuje rozwój przez Innodisk rozwiązań 3D NAND, zapewniających lepszą efektywność, wyższą wydajność i większą pojemność. W porównaniu z poprzednią technologią 96- warstwową, oferującą maksimalnie 2TB pojemności, 112-warstwowe dyski z serii PCIe Gen 4x4 pozwalają zwiększyć pojemność do 8TB dla SSD U.2 oraz 4TB dla M.2 (P80). Poza zwiększoną pojemnością dysk 112-warstwowy jest również szybszy – seria PCIe Gen 4x4 osiąga prędkości do 7500/6700 MB/s (8CH) oraz 3800/3000 MB/s (4CH).

Znaczny wzrost wydajności wychodzi naprzeciw rosnącym potrzebom aplikacji AIoT oraz branż z zakresu 5G, edge computing, uczenia głębokiego, inteligentnego nadzoru oraz inteligentnych usług medycznych, gdzie prędkość i większa pojemność są kluczowe. Nowa seria 112-warstwowych dysków SSD 3D TLC może również pochwalić się znaczącymi ulepszeniami dopasowanymi do potrzeb rynku przemysłowego i IoT. Niezawodność jest parametrem kluczowym, dlatego dwukierunkowe podejście korekcji ECC poprzez LDPC w ramach strony oraz RAID pomiędzy blokami zapewnia podwójną warstwę ochronną dla zwiększenia bezpieczeństwa danych.

Stała i stabilna wydajność liniowa osiągana jest poprzez tryb zapisu bezpośredniego, który obniża spadki wydajności oraz WAF. Seria dysków 112-warstwowych od Innodisk ponadto zapewnia większą trwałość, zwiększone bezpieczeństwo danych dzięki wbudowanym modułom iDataGuard i iPowerGuard, zwiększoną kompatybilność i ochronę w krytycznych środowiskach zasilania, a także integralność danych w przypadku nagłego odcięcia zasilania. Innodisk szacuje rozpoczęcie produkcji masowej dysków 112-warstwowych serii 3D TLC dla klientów globalnych w 3. kwartale 2021 r.

Źródło: Innodisk